相反,所有的晶体管是通过一系列步骤组装在一起的。
集成电路(ICs)是在一个制造工厂(通常被称为半导体工厂,也被称为基金会)中制造的,其建造成本可能超过数十亿美元。
集成电路逐渐建立在纯半导体材料的芯片上,通常是硅。整个过程平均需要3个月。一个典型的晶圆片直径为300毫米(约12英寸),可产生600个10毫米x 10毫米的模具。
在是每一步,材料都可以被沉积或蚀刻掉。这是一个跨越面的IC显示了几个层:

晶体管显示在线路前端的最底部(FEOL),是集成电路制造的第一部分,其中互连器件(晶体管,电容器,电阻等)在半导体中形成图案。
线段(BEOL)是集成电路制造的第二部分,单独器件在晶圆上连接布线,即金属化层。常见的金属有铜和铝。
每一层都由偏置定义。这个过程可以在PCB上插入痕迹。
在本例中,顶部层连接到锡球,锡球暴露在IC的底部,并被焊接到PCB上相应的图案上。在低密度封装中,电线(通常是金的)连接IC到封装外部的针。