相反，所有的晶体管是通过一系列步骤组装在一起的。
集成电路（ICs）是在一个制造工厂（通常被称为半导体工厂，也被称为基金会）中制造的，其建造成本可能超过数十亿美元。
集成电路逐渐建立在纯半导体材料的芯片上，通常是硅。整个过程平均需要3个月。一个典型的晶圆片直径为300毫米（约12英寸），可产生600个10毫米x 10毫米的模具。
在是每一步，材料都可以被沉积或蚀刻掉。这是一个跨越面的IC显示了几个层：
晶体管显示在线路前端的最底部（FEOL），是集成电路制造的第一部分，其中互连器件（晶体管，电容器，电阻等）在半导体中形成图案。
线段（BEOL）是集成电路制造的第二部分，单独器件在晶圆上连接布线，即金属化层。常见的金属有铜和铝。
每一层都由偏置定义。这个过程可以在PCB上插入痕迹。
在本例中，顶部层连接到锡球，锡球暴露在IC的底部，并被焊接到PCB上相应的图案上。在低密度封装中，电线（通常是金的）连接IC到封装外部的针。