每个芯片的晶体管数量是如何增加的?

时间:2022-01-27 17:32:22   作者:
两种方法:更小的晶体管或更大的芯片。这是苹果最新的M1 Max系统芯片(SoC),一个非常大的芯片。它是432毫米²,约22毫米× 20毫米,在5纳米的工艺中包含570亿个晶体管。这几乎是iPhone 13中M1芯片的4倍大小。

这是AMD的NAVI 21 GPU,它更大,有520毫米²,但由于它是基于7纳米工艺,它只包含268亿个晶体管。

每个芯片的晶体管数量是如何增加的

AMD EPYC米兰系列可支持多达64个处理器,8个64位宽DDR4内存通道,128个PCI Express 4.0链路,配备近400亿个晶体管。但这并不是在一个芯片上完成的。相反,它将事物分解成使用高速互连的小片,以单一处理器的形式出现。

这是另一种构建更大设计的方法,它用一个单一的大型芯片来换取一个更加灵活的架构。中间的大芯片是一个I/O芯片,不需要最新的IC工艺,所以这是在更便宜的12nm工艺上完成的。有8个7纳米芯片,每个芯片包含8个处理器(16线程)。下一代芯片将采用5nm和16个处理器。

这更加灵活,因为通过两种芯片设计,该公司可以封装8核到64核之间的各种处理器。更小的芯片比更大的芯片有更高的产量,所以整体成本更低!
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