两种方法：更小的晶体管或更大的芯片。这是苹果最新的M1 Max系统芯片（SoC），一个非常大的芯片。它是432毫米²，约22毫米× 20毫米，在5纳米的工艺中包含570亿个晶体管。这几乎是iPhone 13中M1芯片的4倍大小。
这是AMD的NAVI 21 GPU，它更大，有520毫米²，但由于它是基于7纳米工艺，它只包含268亿个晶体管。
AMD EPYC米兰系列可支持多达64个处理器，8个64位宽DDR4内存通道，128个PCI Express 4.0链路，配备近400亿个晶体管。但这并不是在一个芯片上完成的。相反，它将事物分解成使用高速互连的小片，以单一处理器的形式出现。
这是另一种构建更大设计的方法，它用一个单一的大型芯片来换取一个更加灵活的架构。中间的大芯片是一个I/O芯片，不需要最新的IC工艺，所以这是在更便宜的12nm工艺上完成的。有8个7纳米芯片，每个芯片包含8个处理器（16线程）。下一代芯片将采用5nm和16个处理器。
这更加灵活，因为通过两种芯片设计，该公司可以封装8核到64核之间的各种处理器。更小的芯片比更大的芯片有更高的产量，所以整体成本更低！
